Línea de productos

Fundición de pared delgada

Fundición de pared delgada

Características
Descripción: Fundición para PDA
Espesor
: 0.8 ~1.0(mm)
Dimensiones: 75x122(mm)
Descripción : Cubierta superior para Notebook
Espesor
: 0.6(mm)
Dimensiones: 200x255(mm)
Descripción : Componente eléctronico
Espesor
: 0.8(mm)
Dimensiones: 78x145(mm)
Descripción : Cubierta superior para Notebook
Espesor
: 0.85(mm)
Dimensiones: 250x315(mm)
Descripción : Cubierta para teléfono celular
Espesor
: 0.8!1.2(mm)
Descripción : Carcasa computadora
Espesor
: 1.0~1.2(mm)
Dimensiones: 230x290(mm)
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Historia
    3Investigación